Ericsson und STMicroelectronics bilden Weltmarktführer bei Halbleitern und Plattformen für mobile Anwendungen
Düsseldorf (ots) - Ericsson und STMicroelectronics haben heute eine Vereinbarung bekannt gegeben, die die Zusammenführung von Ericsson Mobile Platforms und ST-NXP Wireless in einem Gemeinschaftsunternehmen vorsieht. Das geplante 50/50-Joint Venture wird das leistungsfähigste Produktangebot der Branche im Bereich ...